Molex2190302216接口连接器

MicroBeam 连接器和电缆组件

MicroBeam 连接器和电缆组件为高密度、近芯片应用提供高性能、低剖面的连接解决方案。其支持高达 112Gbps 的数据速率，并具备卓越的信号完整性（SI）。这些连接器在紧凑的设计中集成了 12 或 16 对差分对（DPs）。其小于 7.00mm 的配合高度可最大限度减少元件干扰，同时优化气流与散热管理，从而提升系统效率。

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主要特性

• •  优化散热管理
• •  确保稳定性能
• •  简化装配和维护操作
• •  提供高速率和卓越的信号完整性
• •  支持高密度架构

按行业应用

• 网络
• •  以太网交换机
• •  人工智能硬件
• •  高速面板连接电缆

主要规格

规格

• 参考信息
• •  零件系列：插座 — 219030
• •  电缆组件 — 221633, 221635
• •  包装：卷带包装（插座）
• •  设计单位：毫米
• •  RoHS：符合
• •  无卤：是

• 电气性能
• •  电压（最大值）：29.9V RMS
• •  电流（最大值）：每引脚 0.75A
• •  接触电阻（最大值）：20 毫欧（初始值起）
• •  耐电压：300V AC RMS
• •  绝缘电阻：1,000 兆欧
• •  阻抗：92.5 欧姆

• 环境性能
• •  温升（最大值）：85°C（所有信号触点串联通 0.75A）
• •  使用寿命（温度）：EIA-364-17 方法 A，条件 4
• •  热冲击：EIA-364-32 方法 A，条件 1
• •  机械振动：EIA-364-28，条件 VII
• •  机械冲击：EIA-364-27，条件 A
• •  循环温湿度：EIA-364-31，方法 IV
• •  混合气体腐蚀：EIA-364-65 等级 IIA
• •  热干扰：EIA-364-110，条件 A，持续时间 A
• •  粉尘：EIA-364-91

• 机械性能
• •  插入力（最大值）：50N（插座盖闭合力）
• •  拔出力（最大值）：30N（插座盖开启力）
• •  耐久性（最小值）：100 次循环

• 物理性能
• •  壳体：LCP
• •  晶片：LCP
• •  电缆端盖：不锈钢
• •  插座盖及侧屏蔽：不锈钢
• •  电缆端保护盖：透明 PET
• •  触点端子：铜合金
• •  电镀：
• •  接触区 — 镀镍后 ≥0.76µm 金
• •  插座 SMT 引脚区 — 镀镍后闪金
• •  插座侧屏蔽 — 可焊镍
• •  电缆：31 AWG 双轴线
• •  工作温度：-40 ~ +85°C

产品优势与特性

优化散热管理

< 7.00mm 的低剖面配合高度使导体可置于散热器下方，最大化气流以改善冷却。

确保稳定性能

坚固的金属外壳与盖板设计，可承受高机械力，避免损坏并维持一致运行

支持高密度架构

小型化设计可在芯片周围布置多个连接器，提供更多高速通道。

提供高速率与卓越信号完整性

支持高达 112Gbps 的数据速率，配合优化信号完整性的双轴电缆，满足市场对 BiPass 电缆连接的需求。

简化装配与维护

简便直观的设计，无需工具或专业培训即可插入、配合和拔出，减少系统停机时间并避免错误插接。

与类似 Molex 产品相比的独特差异化优势